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随着5G(第5代移动通信系统)的普及,以智能手机为代表的便携设备的数据通信速度加快,为了应对不断增大的通信量,各国都在推进能够利用宽广的带宽,10倍于4G的高速通信的毫米波的应用。
在此背景下,支持5G毫米波的智能手机将配备一个名为AiP(封装天线)的毫米波天线?。由于AiP与主板之间的信号传输需要高频RF连接器,日本航空电子(JAE)开发并销售了Wave-stack?,这是AiP中继的理想RF连接器,具有高屏蔽性能和高频特性。
Wave-stack?
日本航空电子工业公司(JAE)的Wave-stack?是“全屏蔽型板对板(FPC)连接器”的品牌,该品牌具有高接触可靠性,装配可加工性和坚固性,这是业界领先的内饰板对板(FPC)连接器WP系列的特点,同时还具有AiP连接等所需的高频信号质量和作为EMI对策的高屏蔽性能。
AiP传输【智能手机】
为了应对毫米波方向性的挑战,多个天线(AiP)布置在不同的方向上,并通过高频FPC在AiP和主板之间进行中继传输。
通过毫米波段通信接收到的信号,在AiP内被变换为中频(15GHz以下左右),通过组装在AiP上的连接器①和组装了连接器的高频用FPC,以及组装在主基板上的连接器②,传送到主基板电路。
为了保持这种传输路径特性,采用了一种用于板对板(FPC)的RF连接器“Wave-stack?”,该连接器具有高屏蔽性能和高频特性。
Sub-6 天线传输
虽然小型同轴连接器和同轴电线已被用于多达6G?的天线传输,但随着无线电功能的增强,天线的数量正在增加。通过将多个RF信号集成到板对板(FPC)连接器和高频FPC,可以提高高频特性的优越性,并降低组装成本。
此外,由于可以将基板占用面积减少到一半,因此可以提高设备内部的密度,并且可以节省基板组装区域的空间。
「WP16RS系列」4个特征
全屏蔽结构提供卓越的EMI防护
高频信号质量优良的射频端子
小型大电流多用途端子
全装甲结构的高坚固性和对准性
全屏蔽结构抑制辐射噪声
由于在AiP传输中需要高水平的屏蔽性能,因此通过提供全屏蔽结构,其中包括连接器的端子部分(焊接部分)的连接器的整个周边(整个传输路径)被外壳覆盖,抑制了作为高频传输中的问题的辐射噪声。
行业领先的高频信号质量
体积更。缌鞲
通过在信号端子中采用0.35mm的窄间距的同时与1A/针对应的新接触构造的“Logical-contact?”,与现有产品相比,在宽度尺寸的小型化,省空间化的同时,也对应大电流化。
增强的稳健性和对齐性
通过采用圆形喇叭形深拉壳体和在连接器内部设置金属导轨(内部盔甲),确保了高坚固性和对准性。