发布时间：2022-05-26 23:15:26
随着5G(第5代移动通信系统)的普及，以智能手机为代表的便携设备的数据通信速度加快，为了应对不断增大的通信量，各国都在推进能够利用宽广的带宽，10倍于4G的高速通信的毫米波的应用。
在此背景下，支持5G毫米波的智能手机将配备一个名为AiP(封装天线)的毫米波天线？。由于AiP与主板之间的信号传输需要高频RF连接器，日本航空电子(JAE)开发并销售了Wave-stack?，这是AiP中继的理想RF连接器，具有高屏蔽性能和高频特性。
Wave-stack?
日本航空电子工业公司(JAE)的Wave-stack?是“全屏蔽型板对板(FPC)连接器”的品牌，该品牌具有高接触可靠性，装配可加工性和坚固性，这是业界领先的内饰板对板(FPC)连接器WP系列的特点，同时还具有AiP连接等所需的高频信号质量和作为EMI对策的高屏蔽性能。
AiP传输【智能手机】
为了应对毫米波方向性的挑战，多个天线(AiP)布置在不同的方向上，并通过高频FPC在AiP和主板之间进行中继传输。
通过毫米波段通信接收到的信号,在AiP内被变换为中频(15GHz以下左右),通过组装在AiP上的连接器①和组装了连接器的高频用FPC，以及组装在主基板上的连接器②，传送到主基板电路。
为了保持这种传输路径特性，采用了一种用于板对板(FPC)的RF连接器“Wave-stack?”，该连接器具有高屏蔽性能和高频特性。
Sub-6 天线传输
虽然小型同轴连接器和同轴电线已被用于多达6G?的天线传输，但随着无线电功能的增强，天线的数量正在增加。通过将多个RF信号集成到板对板(FPC)连接器和高频FPC，可以提高高频特性的优越性，并降低组装成本。
此外，由于可以将基板占用面积减少到一半，因此可以提高设备内部的密度，并且可以节省基板组装区域的空间。
「WP16RS系列」4个特征
全屏蔽结构提供卓越的EMI防护
高频信号质量优良的射频端子
小型大电流多用途端子
全装甲结构的高坚固性和对准性
全屏蔽结构抑制辐射噪声
由于在AiP传输中需要高水平的屏蔽性能，因此通过提供全屏蔽结构，其中包括连接器的端子部分(焊接部分)的连接器的整个周边(整个传输路径)被外壳覆盖，抑制了作为高频传输中的问题的辐射噪声。
行业领先的高频信号质量
体积更。缌鞲
通过在信号端子中采用0.35mm的窄间距的同时与1A/针对应的新接触构造的“Logical-contact?”，与现有产品相比，在宽度尺寸的小型化，省空间化的同时，也对应大电流化。
增强的稳健性和对齐性
通过采用圆形喇叭形深拉壳体和在连接器内部设置金属导轨(内部盔甲)，确保了高坚固性和对准性。
